欢迎您访问:太阳城游戏官网网站!DIP封装是最早应用于电子元器件封装的形式之一,其全称为Dual In-line Package,即双列直插封装。DIP封装具有体积小、引脚数目较少、易于手工焊接等优点,因此被广泛应用于一些低端的电子产品中,如家用电器、玩具等。
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